適(shi)用于微(wei)波(bo)毫米波(bo)通訊、光通訊、無(wu)線電通訊，LED大功率照明、傳感技術及(ji)醫療(liao)成像(xiang)領域(yu)；
1.特點
厚度范圍：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）
薄膜工藝制作
陶瓷基材
適用金絲鍵合
2.產品應用
用于散熱、支撐器件、金色鍵(jian)合、電(dian)流短(duan)路。
射頻微波毫米波通訊
光通訊
LED散熱基座
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